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特种陶瓷粉末及制品

采用自蔓延高温合成技术生产各种陶瓷粉末。主要产品有AlN, TiC, TiCN, TiB2, BN, SiC, Si3N4, Sialon, Cr3C2, MoSi2,XTiY等。还可根据用户要求生产其它陶瓷粉末及复合陶瓷粉末。采用这种先进工艺合成，反应完全、性能稳定、粉末质量好。现有年产30吨的生产能力。

几种陶瓷粉末的主要指标及用途

产品	成分,wt%					粒度 μm	主要用途
产品	N	C	C.free	E	O	粒度 μm	主要用途
AlN	≥32.5	≤0.1		Fe≤0.1	≤1.0	≤0.5	添加剂，高温结构陶瓷，电子线路基片，蒸发舟，电子封装，导热涂剂
TiN	≥21			Fe≤0.1	≤1.0	≤4.0	刀具、装潢涂层
TiC		≥19.5	≤0.3	Fe≤0.1	≤1.0	≤4.0	刀具、磨料
TiCN	C/N可调		≤0.3	Fe≤0.1	≤1.0	≤3.0	刀具、磨料
TiB₂		B≥26		Fe≤0.1 Mg≤0.2 B₂O₃≤0.2	≤1.0	≤4.0	刀具结构陶瓷、导电陶瓷、磨料、蒸发舟
h-BN(Ⅰ)	≥55	≤0.08		Fe≤0.005 Mg≤0.2 B₂O₃≤0.1	≤0.5	≤1.0	立方BN原料、高性能构件、化妆品添加剂
h-BN(Ⅱ)	≥53	≤0.2		Fe≤0.2 B₂O₃≤0.5	≤1.5	≤4.0	高温绝缘、固体润滑剂、涂剂、蒸发舟
β-SiC		≥28	≤0.3	Fe≤0.2	≤0.8	≤0.5	刀具、结构陶瓷、磨料
Si₃N₄	≥37.5	≤0.2		Fe≤0.2 Si,free≤0.7	≤1.5	≤0.5 ≤5.0	刀具、结构陶瓷、高温结构件、耐磨材料
β-Sialon	Z可调			≤0.5		≤3.0	刀具、结构陶瓷
MoSi₂	Si≥21	≤0.1		Fe≤0.2 Si,free≤0.7	≤1.0	≤3.0	发热元件
Cr₃C₂		≥12.5	≤0.3	Fe≤0.2	≤1.0	≤3.0	焊接、喷涂、耐磨材料、刀具
XTiY	X,Y可调			Fe≤0.2		≤3.0	焊接、喷涂、耐磨材料、刀具
TiB₂·Al₂O₃	TiB₂·Al₂O₃可调			Fe≤0.2		≤3.0	刀具、耐磨材料

制作工艺

氮化铝陶瓷制品

1．氮化铝陶瓷的特点及用途：

氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能的较佳添加料，如环氧树脂中加入氮化铝粉体可以明显地提高其热导率，广泛应用于大功率模块。

氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。

2．氮化铝粉末规格：

样品名称	N (wt%)	O (wt%)	Fe (wt%)	Cr (wt%)	Ni (wt%)	K (wt%)	Na (wt%)
AlN -12	>32.5	<1	<0.05	<0.005	<0.005	<0.005	<0.005
AlN -15	>32.5	<1	<0.05	<0.005	<0.005	<0.005	<0.005
AlN -20	>32.5	<1	<0.05	0	0	0	0

3．氮化铝基片：

氮化铝陶瓷(AlN)具有高的导热性、绝缘性、耐高温、抗腐蚀等特点，被广泛应用于功率模块、微电子封装、测温保护管等领域。

氮化铝基片与其它几种陶瓷基片的性能比较

性质	AlN	SiC	Al₂O₃	BeO	BN
热导率（W/mK）(室温)	>150	270	20	250	20-60
电阻率(Ωm) (室温)	>10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²
抗电强度(10⁵V/m) (室温)	140-170	0.7	100	100-140	300-400
介电常数(室温1MHz)	8.8	45	8.5	6.7	40
Tgδ(10^-4)(室温1MHz)	5-10	500	3	4-7	2-6
膨胀系数(10^-6K^-1)	4.5	3.7	7.3	7.2	0.0
弹性模量(GPa)	3.3	3.2	3.9	2.9	2.3
抗弯强度(MPa)	392-490	441	196-294	167-225	980

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