产品系列

Product Series

SiAl电子封装材料

产品介绍


铝硅电子封装材料是由铝和硅组成的二元合金,材料密度密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低,是一种应用前景广阔的电子封装材料。

 

产品应用


● 航天航空,空间技术领域等封装盒体和盖板。

● 便携式电子器件。

产品规格


我们可以为客户提供成分的AlSi材料,以满足客户的各种使用要求。

 

CEAlloy
designation
Alloy
composition
CTE
ppm/℃,
25-100℃
Density
g/cm3
Thermal
Conductivity
at 25℃
W/m·K
Bend
Strength,
Mpa
Yield
Strength,
Mpa
Elastic
Modulus,
Gpa
CE20 Al- 12%Si 20.0 2.70        
CE17 Al -27%Si 16.0 2.60 177 210 183 92
CE17M Al -27%Si 16.0 2.60 147     92
CE13 A1-42%Si 12.8 2.55 160 213 155 107
CE11 Si - 50%Al 11.0 2.50 149 172 125 121
CE9 Si - 40%Al 9.0 2.45 129 140 134 124
CE7 Si - 30%Al 7.4 2.40 120 143 100 129

*CE17M also contains minor additions of Fe, Mg and Mn

制作工艺


公司优势


低密度、热导性能好,比强度和刚度较高,易于精密机加工等优越性能。

精密化的产品过程控制。

多样化的质检测量手段。

全球领先的热等静压工艺技术和装备技术。

联系方式

宋鹏


+86-10-58717301


songpeng@atmcn.com


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