产品系列

Product Series

无氧铜

产品介绍


无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。按标准规定,铜的纯度大于99.95%,氧的含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%。

 

典型无氧铜材料性能 Typical OFC Materials Properties

熔点

软化温度

密度g/cm³
Density at 20℃

热膨胀系数(10-6/K)
Coefficient of thermal expansion at 20℃

热导率W/M·K
Thermal conductivity at 25℃

1083℃

150℃

8.93

17.7*10-6/K

391W/M·K

产品应用


无氧铜散热片具有良好的热导率和导电性能,主要用于电子工业和激光器行业,可用作电子封装模块中的热沉片,壳体及盖板等。

 

产品规格


按图纸加工,可提供裸片及镀镍/金/银等各种电镀片。

制作工艺


公司优势


60余年难熔金属制造经验。

精密化的产品过程控制。

多样化的质检测量手段。

丰富的铜材加工经验,通过ISO及IATF16949认证。

联系方式

宋鹏


+86-10-58717301


songpeng@atmcn.com


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