材料介绍

Material Introduction

钨铜合金

材料简介


钨铜合金是由金属钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为7%~50%,综合了金属钨和铜的优点,可用作军用发汗材料、高压开关材料、电加工电极材料和微电子封装材料等,做为零部件和元器件广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

我们可以生产任何配比的钨铜合金材料,可以通过调整钨和铜的比例获得所需的合金综合性能。

 

规格与性能


典型钨铜复合材料性能

牌号

化学成分(wt%)

密度

硬度

热膨胀系数

热导率

电阻率

导电率

抗弯强度

 

Cu

杂质总和

W

g·cm-3

HB

室温~800℃
×10-6/K-1

室温/W(m·K)-1

μΩ·cm

%IACS

MPa

W50Cu50

50±2.0

≤0.5

余量

≥11.85

≥100

 ≤13.3

≥290

≤3.2

≥54

--

W55Cu45

45±2.0

≤0.5

余量

≥12.30

≥110

 ≤12.4

≥270

≤3.5

≥49

--

W60Cu40

40±2.0

≤0.5

余量

≥12.75

≥130

 ≤11.6

≥250

≤3.7

≥47

--

W65Cu35

35±2.0

≤0.5

余量

≥13.30

≥140

 ≤10.4

≥230

≤3.9

≥44

--

W70Cu30

30±2.0

≤0.5

余量

≥13.80

≥160

 ≤9.4

≥220

≤4.1

≥42

≥790

W75Cu25

25±2.0

≤0.5

余量

≥14.50

≥180

 ≤8.4

≥200

≤4.5

≥38

≥885

W80Cu20

20±2.0

≤0.5

余量

≥15.15

≥197

 ≤7.7

≥180

≤5.0

≥34

≥980

W85Cu15

15±2.0

≤0.5

余量

≥15.90

≥240

 ≤7.2

≥170

≤5.7

≥30

≥1080

W90Cu10

10±2.0

≤0.5

余量

≥16.75

≥260

 ≤6.7

≥160

≤6.5

≥27

≥1160

W93Cu7

6-9

≤0.5

余量

≥17.00

≥280

 ≤6.4

≥140

≤6.5

≥27

--

 

制作工艺


 

优势


由于钨铜两种金属互不相溶,因此钨铜合金具有钨的低膨胀性,耐磨性,抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。

因此钨铜合金具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好、断弧性能好、导电性好、导热性好、热膨胀小、并具有发汗冷却等特性,应用广泛。