材料介绍

Material Introduction

多层复合材料CMC/CPC

材料简介


CMC(铜-钼-铜)和CPC(铜-钼铜-铜)是一种具有层压结构的复合材料,CMC芯材为钼,CPC芯材为钼铜,一般默认为Mo70Cu30,双面覆以铜。此类材料通常为三层材料,也可以做到五层及以上。要求单层厚度均匀一致,层间结合牢固,充分发挥铜和高导热和钼的低热膨胀的性能,作为微电子封装材料广发应用于电子电力等行业。

我们可以生产任何比例的CMC和CPC材料,可以通过调整每层的厚度比例及芯材钼铜成分来调节导热系数和热膨胀系数,获得所需的综合性能。

规格与性能


典型多层复合材料性能

牌号

芯材

各层比例

热膨胀系数

热导率

室温~800 ℃
×10-6/K-1

室温/W(m·K)-1

CMC111

Mo

1:1:1

≤10.4

≥190

CMC121

Mo

1:2:1

≤9.5

≥177

CMC131

Mo

1:3:1

≤8.8

≥169

CMC141

Mo

1:4:1

≤8.1

≥160

CMC31313

Mo

3:1:3:1:3

≤10.0

≥270

CMC51515

Mo

5:1:5:1:5

≤11.9

≥283

CPC111

Mo70Cu30

1:1:1

≤11.6

≥258

CPC232

Mo70Cu30

2:3:2

≤10.9

≥242

CPC121

Mo70Cu30

1:2:1

≤10.5

≥226

CPC131

Mo70Cu30

1:3:1

≤9.6

≥210

CPC141

Mo70Cu30

1:4:1

≤9.1

≥197

制作工艺


 

优势


多层复合材料CMC/CPC由于两个表面均为铜,因此在表面上具有优异的初始散热效果,作为电子封装材料比钼铜合金的散热效果好,是新一代大功率电器的优选热沉封装材料,应用前进广阔。

因此钨铜合金具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好、断弧性能好、导电性好、导热性好、热膨胀小、并具有发汗冷却等特性,应用广泛。

多层复合材料CMC/CPC由于两个表面均为铜,因此在表面上具有优异的初始散热效果,作为电子封装材料比钼铜合金的散热效果好,是新一代大功率电器的优选热沉封装材料,应用前景广阔。