产品系列

Product Series

钼铜电子封装材料

产品介绍


钼铜合金是由两种互不固熔的金属所组成的假合金,兼具钼和铜的特性,具有高热传导率、低的可调节的热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性、特殊的高温性能等特点。广泛应用于机械、电力、电子、冶金等工业。

 

产品应用


● 无线电基站

● 高性能引线框架

● 电子设备散热器件

● 功率放大器散热材料

● 热控装置的热控板和散热器

● 用于电动汽车发动机IGBT模块

产品规格


钼铜电子封装材料

牌号

钼含量Wt%

铜含量Wt%

密度g/cm3

热导率W/(M.K)

热膨胀系数(10-6/K)

Mo85Cu15

85± 1

Balance

≥10

≥160

6.5-7.3

Mo80Cu20

80 ± 1

Balance

≥9.9

≥170

7.0-7.7

Mo70Cu30

70 ± 1

Balance

≥9.8

≥180 

7.5-8.5

Mo60Cu40

60 ± 1

Balance

≥9.66

≥210 

8.5-9.5

Mo50Cu50

50 ±0.2

Balance

≥9.54

≥230 

10.0-11.5

制作工艺


公司优势


具有高热导率和较低的热膨胀系数。

根据客户指定要求进行设计,可实现高要求的加工精度、表面光洁度和平整度。

产品具有良好的气密性,氦质谱仪检漏测验<5*10-9Pa•m3/S可完全通过。

钼铜合金较钨铜合金,其密度低且孔隙率极低,BET法测定的比表面为国内同行的一半(选用5*5*52mm样品100只比较)。

联系方式

宋鹏


+86-10-58717301


songpeng@atmcn.com


填写表格,我们将与您联系

我们根据您的需求,为您提供材料和设计解决方案