产品系列

Product Series

CMC/CMCC电子封装材料

产品介绍


CMC(铜-钼-铜)和CMCC(铜-钼铜-铜)是一种三层结构材料,芯材为钼或钼铜,双面覆以铜。通过调整Cu- Mo芯材的组成和Cu层压比,可以改变材料的导热系数和热膨胀系数。此外,因其表面为Cu,具有良好的初始散热性能。

 

产品应用


1. 多材质电子封装材料以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率,为高功率电子元器件提供更优替换方案,有助于冷却 IGBT 模块等各种大功率元器件。热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的膨胀层和导热通道。

2. 电动汽车发动机IGBT模块。

3. 射频、微波和半导体大功率器件。

 

产品规格


产品规格:我们可以提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料,以满足客户的各种使用要求,同时可提供样品、材料性能检测数据。

性能表

 

原料(名称)

成分[wt%]

密度[g/cm3]

热膨胀系数[10-6/K]

热导率[W/(m·K)]

CMCC141

Cu/MoCu30/Cu
1:4:1

9.5±0.2

8.8-9.1

≥220

CMCC232

Cu/MoCu30/Cu
2:3:2

9.3±0.2

10.2-10.9

≥255

CMCC111

Cu/MoCu30/Cu
1:1:1

9.2±0.2

10.8-11.6

≥280

CMCC212

Cu/MoCu30/Cu
2:1:2

9.1±0.2

11.5-12.1

≥300

CMC111

Cu/Mo/Cu
1:1:1

9.3±0.2

9.9-10.4

230

S-CMC51515

Cu/Mo/Cu/Mo/Cu
5:1:5:1:5

9.2±0.2

11.5-11.9

310

无氧铜 TU1

Cu

8.93

17.7

≥391

制作工艺


公司优势


60余年难熔金属制造经验。

精密化的产品过程控制。

多样化的质检测量手段。

产能可满足客户批量需求。

联系方式

宋鹏


+86-10-58717301


songpeng@atmcn.com


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