产品系列

Product Series

陶瓷金属封装管壳

产品介绍


陶瓷/金属封装管壳是用于保护集成电路多功能芯片与微组装电路以及其它内部功能元件的外部结构件。

产品应用


● 微波射频功率器件。

● 光通讯器件。

● 大功率激光器。

● 红外探测器

产品规格


我们可以为客户提供定制型的结构设计,满足工作频率,气密性,绝缘性,防盐雾性等要求。

制作工艺


公司优势


完整成熟的热沉材料生产工艺。

具备成熟的HTCC陶瓷生产工艺及批量化装备。

具备成熟的精密模具设计和应力仿真分析能力。

具备国内一流的装架、钎焊、电镀生产线。

联系方式

宋鹏


+86-10-58717301


songpeng@atmcn.com


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