应用领域

Application Field

5G

领域介绍


随着通信的高速、大容量和器件的小型化,用于无线通信的半导体产生的热量也在增加。5G的基站(天线)上安装了多种化合物半导体GaN(氮化镓)芯片。与传统的硅(Si)半导体相比,这种半导体体积更小,性能更高。但由于其发热量密度(单位体积的发热量)高,因此高效的散热方法是保证通信网络可靠性所不可或缺的。安泰天龙可提供各种高导热和低膨胀的材料用于GaN半导体功率放大器,为新一代移动通信网络提供技术支持。

 

优势一览


■    是系统级封装技术领域集研究、开发、生产为一体的企业。

■    我们拥有完整的封装材料产品体系,包括金属材料体系和陶瓷材料体系,具有独立的材料设计和测试评价方式。拥有完整的的微组装生产线,具备陶瓷封装和玻璃封装技术能力。